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        1. 受需求下滑及庫存偏高影響,2019 年第 2 季全球前 10 大晶圓代工營收表現不如預期

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          根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動蕩,致使第 2 季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第 2 季全球晶圓代工總產值將較 2018 年同期下滑約 8%,達 154 億美元。市占率排名前 3 名分別為臺積電、三星與格芯。

          拓墣產業研究院指出,2019 年第 2 季晶圓代工業者排名前 5 與去年相同,第 6 名至第 10 名則略有變動,包括力晶(PSC)因記憶體和顯示驅動晶片代工需求下滑,排名與去年同期相比由第 7 名下降至第 9 名;而顯示驅動晶片轉移至 12 吋投產的趨勢愈加明顯,使不具 12 吋產能的世界先進營收受沖擊,排名被華虹半導體(H-Grace)超越,滑落至第 8 名。

          觀察前 10 大晶圓代工業者第 2 季的表現,僅有華虹半導體受惠於 Smart Card、IoT、Automotive 的 MCU 和功率器件等市場需求較為穩定,營收與去年同期持平,其餘業者皆因市場需求不濟、庫存尚待消化等原因,導致第 2 季營收表現較去年同期下滑約 8%。

          其中值得關註的是市占率近半的臺積電,受惠於 7 奈米為主的先進製程客戶需求拉升,第 2 季的年衰退幅度相對其他業者較小。然而美國政府於 2019 年 5 月 10 日突將中國出口至美國價值約 2,000 億美元商品關稅由 10% 調升至 25%,將中美貿易沖突推升至緊張階段,5 月 17 日美國商務部將華為及其 70 傢附屬事業列入出口實體清單(Entity List),此舉讓包含高通、Qorvo、Google、ARM 等各領域廠商為配合川普政府政策而與華為保持距離,導致華為在消費業務可能面臨史無前例的困境,進一步影響全球晶圓代工產業於 2019 下半年的表現。

          此外,Google 在配合川普政策要求下,宣佈將不再提供華為相關應用軟體及服務,也將打亂華為的國際業務,對於目前有 4 成多手機銷量來自海外市場的華為來說無疑是一大重擊。相反的,華為於海外市場的最主要競爭對手三星電子(Samsung)在全球通路佈局完整,在此局勢演變下,可說潛在最大的獲益者。若以智慧型手機及處理器的供應鏈市況來看,對臺積電 7 奈米最大的影響便是三星於銷售歐洲的旗艦手機上搭載自傢 Exynos 處理器,若三星囊括華為於歐洲的市占版圖,臺積電將難透過其他如高通、聯發科等客戶取回原本在旗艦處理器市場的占有率。

          展望 2019 年,美國與中國、印度、墨西哥的關稅爭端,以及與中東伊朗的沖突等,都將為全球經濟帶來重大的沖擊,世界銀行近期已將全球 GDP 由 1 月預估的 2.9 下修至 2.6%,IMF 則由原預估的 3.6% 下調至 3.1%。拓墣產業研究院預估,2019 年全球晶圓代工產業將出現 10 年來首次的負成長,總產值較 2018 年衰退近 3%。

          (首圖來源:shutterstock)